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专利状态

一种功放设备的降温结构

有效

专利申请进度

申请

2015-12-10

授权

2016-04-06

预估到期

2025-12-10

专利基础信息

申请号	CN201521028875.9	申请日	2015-12-10
授权公布号	CN205142775U	授权公告日	2016-04-06
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京北广科技股份有限公司
申请人地址	北京市顺义区天竺空港工业区A区天柱路26号

专利法律状态

2016-04-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种功放设备的降温结构，包括机柜，机柜上设有若干套箱，套箱内设有若干单功放插箱，套箱的顶面和底面均设有通风结构；套箱之间设有散热框；散热框上下开口，四周密封；散热框背侧设有风扇；单功放插箱内设有散热板。本实用新型结构简单，使用方便，可将电路板单独放置于单个插箱中，有利于电路板的安装和维护，并利用降温结构对电路板进行降温，保持了电路板工作的稳定，且可防止因电路板温度过高而引发的危险，实现了功放箱的模块化，利于散热、安装、维修及维护。

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