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专利状态
一种用于功放管涂抹导电导热硅脂的工装
有效
专利申请进度
申请
2022-08-10
授权
2022-12-13
预估到期
2032-08-10
专利基础信息
申请号 CN202222101905.0 申请日 2022-08-10
授权公布号 CN218013843U 授权公告日 2022-12-13
分类号 B05C13/02;B05C11/10
分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称 北京北广科技股份有限公司
申请人地址 北京市顺义区天竺空港工业区天柱路A区26号
专利法律状态
  • 2022-12-13
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及一种用于功放管涂抹导电导热硅脂的工装,属于功放管加工的技术领域,其包括工装座和网板,工装座开设有多个用于放置功放管的工装凹槽,工装凹槽与功放管的形状适配,网板位于工装座的正上方,网板贯穿开设有若干个通孔,通孔与工装凹槽一一对应且相互连通。本申请具有提高功放管表面硅脂均匀性的效果。