一种射频连接器的焊接工装

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专利状态

一种射频连接器的焊接工装

有效

专利申请进度

申请

2019-12-09

授权

2020-06-30

预估到期

2029-12-09

专利基础信息

申请号	CN201922183179.X	申请日	2019-12-09
授权公布号	CN210897927U	授权公告日	2020-06-30
分类号	H01R43/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京北广科技股份有限公司
申请人地址	北京市顺义区天竺空港工业区天柱路A区26号

专利法律状态

2020-06-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种射频连接器的焊接工装，包括底座，底座上设有横向凹槽，射频连接器水平放置在底座上且其法兰盘嵌置在横向凹槽内；定位台，定位台上设有纵向凹槽，连接棒设置在纵向凹槽内且一端与射频连接器的内导体搭接；限位块，限位块上设有顶杆，顶杆沿纵向凹槽方向移动顶紧连接棒，使其末端与刻度线对齐。使用本实用新型对射频连接器和连接棒进行焊接时，先对射频连接器和顶杆分别进行限位，再放置连接棒，并使连接棒顶紧顶杆，控制连接棒末端到射频连接器法兰盘的距离，而且，纵向凹槽能防止连接棒横向位移导致的偏心，影响焊接质量。此外，焊接工程中，无需人工对连接棒直接进行干预，可以避免因颤动而导致的虚焊现象。

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