PCB焊盘及QFN芯片焊接装置_专利查询-品牌网

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专利状态

PCB焊盘及QFN芯片焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2017-10-18

授权

2018-05-01

预估到期

2027-10-18

专利基础信息

申请号	CN201721352744.5	申请日	2017-10-18
授权公布号	CN207305075U	授权公告日	2018-05-01
分类号	H05K1/11;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	湖南恒茂高科股份有限公司
申请人地址	湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工业园B区

专利法律状态

2018-05-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种PCB焊盘，PCB焊盘用于双排引脚QFN芯片的焊接，包括接地焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘包括多个内层引脚焊盘和多个外层引脚焊盘；所述接地焊盘设置于所述引脚焊盘中内层引脚围合而成的区域范围内，所述内层引脚焊盘与所述外层引脚焊盘的宽度与长度与双排引脚QFN芯片的引脚相匹配。本申请PCB焊盘的引脚焊盘尺寸设计符合双排引脚QFN芯片的设计规范，可以控制焊盘印刷过程中焊盘引脚处残留的锡膏的数量，减少焊接成品中连锡，少锡或假锡等现象的发生，提高双排引脚QFN芯片焊接良率。

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