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专利状态
现场可编辑门阵列间并行高速接口的装置和方法
有效
专利申请进度
申请
2016-07-01
申请公布
2016-11-16
授权
2018-12-11
预估到期
2036-07-01
专利基础信息
申请号 CN201610510902.9 申请日 2016-07-01
申请公布号 CN106126461A 申请公布日 2016-11-16
授权公布号 CN106126461B 授权公告日 2018-12-11
分类号 G06F13/40
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 湖南恒茂高科股份有限公司
申请人地址 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工业园B区
专利法律状态
  • 2018-12-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-01-11
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):G06F13/40;变更事项:申请人;变更前:醴陵恒茂电子科技有限公司;变更后:湖南恒茂高科股份有限公司;变更事项:地址;变更前:412200 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工业园B区;变更后:412200 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工业园B区
  • 2016-12-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G06F13/40;申请日:20160701
  • 2016-11-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种现场可编辑门阵列间并行高速接口的装置和方法,所述装置包括相互连接的第一现场可编辑门阵列芯片和第二现场可编辑门阵列芯片,通过在所述第一现场可编辑门阵列芯片的所述并行发送端口后接一所述数据稳定模组,接收处理所述第一现场可编辑门阵列芯片发出的并行信号,减少所述多个并行发送端口间的信号延时,并将处理后的所述并行信号发送至所述第二现场可编辑门阵列芯片。如此,解决了芯片间高速并行连接时数据发送不稳定的缺陷,建立了所述第一现场可编辑门阵列芯片与所述第二现场可编辑门阵列芯片间可靠的高速并行连接。