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专利状态
一种端部封胶装置
有效
专利申请进度
申请
2022-03-29
申请公布
2022-07-05
授权
2023-04-14
预估到期
2042-03-29
专利基础信息
申请号 CN202210318491.9 申请日 2022-03-29
申请公布号 CN114700216A 申请公布日 2022-07-05
授权公布号 CN114700216B 授权公告日 2023-04-14
分类号 B05C5/00;B05C13/02
分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称 北京航天长峰股份有限公司
申请人地址 北京市海淀区永定路51号航天数控大楼
专利法律状态
  • 2023-04-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-22
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B05C5/00;专利申请号:2022103184919;申请日:20220329
  • 2022-07-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种端部封胶装置,包括:支架(1),支架(1)包括底座(11)和设置于底座(11)上方四周的多个支柱(12),用于定位位于底座(11)中部的待封胶产品(4);封胶块(2)封胶块(2)设置于所述支柱(12)两两之间,封胶块(2)用于为待封胶产品(4)提供注胶空间;压板(3),压板(3)设置于封胶块(2)背向底座(11)中部一侧,压板(3)与支架(1)可拆卸连接,用于将封胶块(2)与待封胶产品(4)锁紧或松开。对待封胶产品进行定位后,在锁紧压板时,避免出现压坏产品、密封不到位等现象,大幅提高产品的良品率。