一种底面壳止口超声焊接导入结构

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专利状态

一种底面壳止口超声焊接导入结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-30

授权

2021-12-03

预估到期

2031-06-30

专利基础信息

申请号	CN202121469314.8	申请日	2021-06-30
授权公布号	CN214983305U	授权公告日	2021-12-03
分类号	B29C65/08;B29L31/34N
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	深圳市麦迪瑞科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙城街道嶂背社区嶂背一村园湖路横四巷1号

专利法律状态

2021-12-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种底面壳止口超声焊接导入结构，包括面壳和设置在面壳下端的底壳，面壳上的凸止口分为多个小段，底壳上的凹止口处设有多个与其垂直方向的骨位，在注塑底壳时，由于底壳凹止口上有骨位，冷却的过程中避免了在凹止口的外边形成印力痕，减少了注塑调机的困难，即可使底壳产生的印力痕得到改善，增加了产品注塑的良率，通过定位套和定位部的配合使用，操作人员可以将面壳放置在底壳的上端，在对面壳和底壳进行超声焊接成型后，面壳一侧的凸止口处设有台阶，底壳的凹止口上设置有骨位，若意外跌落受到能量冲击时，可以对外力起到有效的缓解作用，能够有效阻断分散能量，避免面壳和底壳上下分离。

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