硅片分离装置及插片装置_专利查询-品牌网

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专利状态

硅片分离装置及插片装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-05

授权

2023-05-30

预估到期

2032-12-05

专利基础信息

申请号	CN202223251733.1	申请日	2022-12-05
授权公布号	CN219106082U	授权公告日	2023-05-30
分类号	H01L21/67;H01L31/18;H01L21/673
分类	基本电气元件;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-05-30

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及一种硅片分离装置及插片装置，该硅片分离装置用于设置于硅片承接装置的一端，并包括承载板、两个第一安装支架、第二安装支架、分离喷头以及调整喷头；承载板为矩形长板，两个第一安装支架沿第一方向间隔设置于承载板的两侧，承载板用于承载分离后的硅片，分离喷头分别设置在两个第一安装支架上，第二安装支架设置在承载板的下方，与两个第一安装支架形成绕设在承载板四周的框架，调整喷头设置于第二安装支架并用于调整分离后的硅片的倾斜角度。分离后的硅片通过调整喷头喷射的水柱调整，保持较小的倾斜角度与承载板贴合，有利于分离后的硅片与承载板顺利贴合，提升了分片的效率和质量。

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