硅片切割装置和切片机_专利查询-品牌网

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专利状态

硅片切割装置和切片机

有效

专利申请进度

申请

2023-04-28

授权

2024-03-01

预估到期

2033-04-28

专利基础信息

申请号	CN202321074687.4	申请日	2023-04-28
授权公布号	CN220548496U	授权公告日	2024-03-01
分类号	B28D5/04;B28D5/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2024-03-01

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及一种硅片切割装置和切片机，硅片切割装置包括：多个切割辊；切割线，切割线沿切割辊的轴向依次缠绕在多个切割辊上张紧，以形成线网；张力调节机构，张力调节机构包括设置在线网外侧的导轮，位于切割辊轴向上中间区域的切割线缠绕在导轮上，其中，导轮能够靠近或远离线网运动，以调节线网在切割辊上的张紧力。在线网的中部区域提取一根切割线缠绕在导轮上，切割时，通过张力调节机构将单根切割线从线网上拉出使线网绷紧以达到调节张力的效果，以对线网的张力进行补偿，提升线网的整体张力水平，使线网各处的张力一致，增强整个线网的刚性。从而提升线网的切割力，在提高切割效率的同时提高硅片的良率，减少不良品的产出。

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