一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件

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专利状态

一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件

有效

专利申请进度

申请

2017-01-13

授权

2017-08-08

预估到期

2027-01-13

专利基础信息

申请号	CN201720040105.9	申请日	2017-01-13
授权公布号	CN206388732U	授权公告日	2017-08-08
分类号	H01L41/47
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市莱康宁医用科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区蛇口沿山路18号中建工业大厦1栋2楼201

专利法律状态

2017-08-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。采用本实用新型的技术方案，使用整体的连接介质板连接压电陶瓷片与外围部件，替换了普通导线，使之能够采用机器设备进行自动化焊接，基本杜绝了对操作人员技术及熟练度的依赖，大大提高了产品合格率及生产效率。

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