一种数字处理模块的屏蔽散热结构、超声主板及医疗设备

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专利状态

一种数字处理模块的屏蔽散热结构、超声主板及医疗设备

有效

专利申请进度

申请

2023-06-08

授权

2023-12-08

预估到期

2033-06-08

专利基础信息

申请号	CN202321461031.8	申请日	2023-06-08
授权公布号	CN220156919U	授权公告日	2023-12-08
分类号	H05K7/20;H05K9/00;A61B8/00N
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市理邦精密仪器股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坑梓街道金沙社区金辉路15号

专利法律状态

2023-12-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种数字处理模块的屏蔽散热结构、超声主板及医疗设备，屏蔽散热结构包括罩设在数字处理模块上的屏蔽罩；屏蔽罩包括顶壁和四面围合在顶壁上的侧壁，侧壁支撑于主板上并围成容纳数字处理模块的容纳腔；侧壁包括面向进风侧的第一侧壁，与第一侧壁相对设置的第二侧壁，以及连接在第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁；第一侧壁为可供外部气流进入屏蔽罩内的敞口结构，第二侧壁和第三侧壁上设有供屏蔽罩内气流向外排出的第一散热孔。如此设计，既可以利用屏蔽罩的屏蔽作用减少数字处理模块对主板上其它功能模块造成的干扰，又可以在屏蔽罩内形成风道，有利于屏蔽罩内数字处理模块产生热量的快速散发。

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