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专利状态

触控面板及3D触控器件

有效

专利申请进度

申请

2019-10-29

授权

2020-05-12

预估到期

2029-10-29

专利基础信息

申请号	CN201921861941.9	申请日	2019-10-29
授权公布号	CN210515252U	授权公告日	2020-05-12
分类号	G06F3/041
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区建兴路5号

专利法律状态

2020-05-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种触控面板及3D触控器件，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本实用新型中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。

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