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专利状态
触控面板及3D触控器件
有效
专利申请进度
申请
2019-10-29
授权
2020-05-12
预估到期
2029-10-29
专利基础信息
申请号
CN201921861941.9
申请日
2019-10-29
授权公布号
CN210515252U
授权公告日
2020-05-12
分类号
G06F3/041
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区建兴路5号
专利法律状态
2020-05-12
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种触控面板及3D触控器件,所述触控面板应用于3D触控器件,所述触控面板包括:基板,所述基板由塑胶材料构成;电连接线,所述电连接线印制在所述基板上,且所述电连接线上设置有焊盘;电子元器件,所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上;锡膏,所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点,其中,所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本实用新型中,锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物,锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物,从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加,提高了触控面板的抗损伤性能。
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