发光元件封装结构及其制作方法、制作设备

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专利状态

发光元件封装结构及其制作方法、制作设备

有效

专利申请进度

申请

2019-09-06

申请公布

2020-01-07

授权

2021-08-17

预估到期

2039-09-06

专利基础信息

申请号	CN201910846675.0	申请日	2019-09-06
申请公布号	CN110660893A	申请公布日	2020-01-07
授权公布号	CN110660893B	授权公告日	2021-08-17
分类号	H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区建兴路5号

专利法律状态

2024-02-27

专利权质押登记、变更及注销

状态信息

专利权质押登记注销；IPC(主分类):H01L33/52；授权公告日:20210817；申请日:20190906；登记号:Y2023980031087；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；注销日:20240204
2024-02-27

专利权质押登记、变更及注销

状态信息

专利权质押登记；IPC(主分类):H01L33/52；登记号:Y2024980004906；登记日:20240207；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；发明名称:发光元件封装结构及其制作方法、制作设备；申请日:20190906；授权公告日:20210817
2023-01-31

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L33/52；登记号:Y2023980031087；登记生效日:20230112；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；发明名称:发光元件封装结构及其制作方法、制作设备；申请日:20190906；授权公告日:20210817
2021-08-17

授权

状态信息

授权
2020-02-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/52；申请日:20190906
2020-01-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种发光元件封装结构及其制作方法、制作设备，所述发光元件封装结构包括：透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内。本发明简化了装配结构，使得产品的尺寸度能够进一步变薄，节省了装配工序，有利于降低成本。

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