三维微电极加工方法及三维微电极

返回上一页

专利状态

三维微电极加工方法及三维微电极

有效

专利申请进度

申请

2021-05-31

申请公布

2021-08-31

授权

2022-01-18

预估到期

2041-05-31

专利基础信息

申请号	CN202110600916.0	申请日	2021-05-31
申请公布号	CN113319385A	申请公布日	2021-08-31
授权公布号	CN113319385B	授权公告日	2022-01-18
分类号	B23H1/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区清华园

专利法律状态

2024-02-27

专利权质押登记、变更及注销

状态信息

专利权质押登记注销；IPC(主分类):B23H1/04；授权公告日:20220118；申请日:20210531；登记号:Y2023980031087；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；注销日:20240204
2024-02-27

专利权质押登记、变更及注销

状态信息

专利权质押登记；IPC(主分类):B23H1/04；登记号:Y2024980004906；登记日:20240207；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；发明名称:三维微电极加工方法及三维微电极；申请日:20210531；授权公告日:20220118
2023-08-04

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B23H1/04；登记生效日:20230724；变更事项:专利权人；变更前:深圳市银宝山新科技股份有限公司；变更后:清华大学；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区建兴路5号；变更后:100084 北京市海淀区清华园；变更事项:专利权人；变更后:深圳市银宝山新科技股份有限公司
2023-07-28

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):B23H1/04；变更事项:发明人；变更前:胡作寰高国利徐斌丰新科伍博伍晓宇雷建国朱立宽郭程赵航；变更后:胡作寰张高飞高国利徐斌丰新科伍博伍晓宇雷建国朱立宽郭程赵航
2023-01-31

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):B23H1/04；登记号:Y2023980031087；登记生效日:20230112；出质人:深圳市银宝山新科技股份有限公司；质权人:交通银行股份有限公司深圳分行；发明名称:三维微电极加工方法及三维微电极；申请日:20210531；授权公告日:20220118
2022-01-18

授权

状态信息

授权
2021-09-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23H1/04；申请日:20210531
2021-08-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种三维微电极加工方法及三维微电极，该三维微电极加工方法包括：获得多层薄片微结构，确定加工端；选取中间多层薄片微结构；在靠近加工端的位置朝向或者背向加工端的方向加工出多条通槽，多条通槽与加工端之间的距离依次增大或者依次减小；形成三维微电极；在三维微电极切割成两段，使得通槽与外界连通。通过上述方法加工出具有本体和多个通槽的三维微电极，通过该三维微电极加工工件时，随着加工深度的逐渐加深，三维微电极沿着通槽的方向逐渐磨损，使得通槽依次与加工区域连通，进而使得其内部的加工介质能够喷射在加工区域内，帮助冲刷加工区域内部的电蚀产物，以使得加工区域的电蚀产物能够被快速清理。

更多专利

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信