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专利状态

耳机支架

有效

专利申请进度

申请

2021-12-09

授权

2022-08-12

预估到期

2031-12-09

专利基础信息

申请号	CN202123085864.2	申请日	2021-12-09
授权公布号	CN217183446U	授权公告日	2022-08-12
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	厦门亿联网络技术股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市湖里区高新园区岭下北路1号亿联研发大楼

专利法律状态

2022-08-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及耳机配件技术领域，公开了一种耳机支架，包括环形骨架、外壳和内衬，所述外壳的内侧面或所述内衬的外侧面设有凹槽，所述环形骨架套设于所述内衬外侧，所述外壳套设于所述环形骨架外侧并与所述内衬配合以包覆所述环形骨架。其有益效果在于：环形骨架的环形结构可以提升耳机支架的整体结构强度，同时方便人们握持；外壳套设于环形骨架外侧并与内衬配合以包覆所述环形骨架，可以保护环形骨架，避免环形骨架损坏，从而提高本实用新型的使用寿命。

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