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专利状态
一种双屏蔽发热结构
有效
专利申请进度
申请
2022-08-25
授权
2022-12-20
预估到期
2032-08-25
专利基础信息
申请号 CN202222252512.X 申请日 2022-08-25
授权公布号 CN218103560U 授权公告日 2022-12-20
分类号 H05B3/34;H05B3/36;H05B3/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 广东暖丰电热科技有限公司
申请人地址 广东省佛山市三水区乐平镇职教路6号
专利法律状态
  • 2022-12-20
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种双屏蔽发热结构,包括:发热层组件,所述发热层组件包括发热材料层和覆盖在所述发热材料层上下表面的绝缘基材层;电流吸收层组件,所述电流吸收层组件覆盖在所述发热层组件的上下表面,所述电流吸收层组件包括部分覆盖在所述绝缘基材层表面的电流吸收层和覆盖在所述电流吸收层表面的绝缘层。能有效较少电热膜的等效电容对地泄漏电流的大小,达到提高安全性的技术效果。