一种温度检测组件升降结构

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专利状态

一种温度检测组件升降结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-22

授权

2020-07-07

预估到期

2029-11-22

专利基础信息

申请号	CN201922028861.1	申请日	2019-11-22
授权公布号	CN210953140U	授权公告日	2020-07-07
分类号	G01K1/14;A47J36/00
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳国创名厨商用设备制造有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区华富街道新田社区彩田路3030号橄榄鹏苑B座橄榄大厦28层

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种温度检测组件升降结构，属于带门烹调厨具零部件领域，其包括随门开启和关闭而前后滑动的门板联动结构、传动结构、抬升结构、弹性连接结构和温度检测组件，抬升结构通过传动结构和门板联动结构连接到门板，通过门板的开启和关闭带动抬升结构上升和下降，同时温度检测组件弹性连接到抬升结构中，使抬升结构的上升带动温度检测组件软性接触到炊具底部，弥补生产过程中的不精确或者长时间使用造成的轻微变形，使温度检测组件完全贴合在炊具底部，提高检测的准确率。

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