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专利状态

一种PCB棒材的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2016-12-23

申请公布

2017-05-31

授权

2019-12-24

预估到期

2036-12-23

专利基础信息

申请号	CN201611208340.9	申请日	2016-12-23
申请公布号	CN106735240A	申请公布日	2017-05-31
授权公布号	CN106735240B	授权公告日	2019-12-24
分类号	B22F3/22;B22F1/00;C22C1/05;C22C29/08
分类	铸造；粉末冶金;
申请人名称	株洲硬质合金集团有限公司
申请人地址	湖南省株洲市荷塘区钻石路288号

专利法律状态

2019-12-24

授权

状态信息

授权
2017-06-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B22F3/22；申请日:20161223
2017-05-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种适用于超细硬质合金PCB棒材的挤压成型剂，由8～20％的粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯、4～10％的表面活性剂硬脂酸甘油酯、70～90％溶剂苯甲酸甲酯组成；上述原料加入水浴搅拌器混合搅拌，获得所述成型剂；所述成型剂在超细硬质合金PCB棒材制备中的应用，包括将超细硬质合金原料及0.8％～3.0％PEG，直接投入到含研磨球与湿磨介质的球磨机中混合球磨；料浆经干燥制粒得到硬质合金混合料；将该混合料及7％～15％的所述成型剂，混合均匀；挤压机中挤出棒材毛坯；干燥，除去挤压成型剂中的溶剂；毛坯半加工；烧结获得超细硬质合金PCB棒材，弯曲变形小、产品内部不存在孔隙和裂纹等缺陷、产品性能稳定可控。

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