一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

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专利状态

一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2009-12-28

申请公布

2010-06-16

授权

2011-11-09

预估到期

2029-12-28

专利基础信息

申请号	CN200910214244.9	申请日	2009-12-28
申请公布号	CN101735619A	申请公布日	2010-06-16
授权公布号	CN101735619B	授权公告日	2011-11-09
分类号	C08L83/07;C08L83/05;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/38;C09K3/10
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广州市高士实业有限公司
申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号

专利法律状态

2011-11-09

授权

状态信息

授权
2010-09-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20091228
2010-06-16

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。

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