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专利状态
无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物及具有固化防粘涂料的片材形式基材
有效
专利申请进度
申请
2014-10-24
申请公布
2016-06-22
授权
2019-03-22
预估到期
2034-10-24
专利基础信息
申请号 CN201480057005.6 申请日 2014-10-24
申请公布号 CN105705582A 申请公布日 2016-06-22
授权公布号 CN105705582B 授权公告日 2019-03-22
分类号 C08L83/04;C09D183/04;C09J7/20
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 陶氏(上海)投资有限公司
申请人地址 中国台湾台北市松山区敦化北路168号15楼
专利法律状态
  • 2019-03-22
    发明专利权授予
    状态信息
    授权
  • 2018-08-21
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):C08L 83/04;专利申请号:2014800570056;变更事项:申请人;变更前:台湾道康宁股份有限公司;变更后:台湾陶氏化学股份有限公司;变更事项:地址;变更前:中国台湾台北市;变更后:中国台湾台北市松山区敦化北路168号15楼;变更事项:申请人;变更前:道康宁(中国)投资有限公司;变更后:陶氏(上海)投资有限公司
  • 2016-07-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L 83/04;申请日:20141024
  • 2016-06-22
    国际专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物以及具有固化防粘涂料的片材形式基材,提供了粘度为50至3,000mPa s并且包含如下组分的无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物:(A)100份的有机聚硅氧烷流体,所述有机聚硅氧烷流体在25℃下具有10至1,000mPa s的粘度以及0.10至3.0重量%的烯基含量;(B)0.5至15份的二有机聚硅氧烷,所述二有机聚硅氧烷在25℃下具有10,000至150,000mPa s的粘度以及在其硅氧烷链的侧链位置和三烷基甲硅烷氧基末端处具有0.05至0.30%的烯基;(C)规定量的有机氢聚硅氧烷;以及(D)硅氢加成反应催化剂。另外,本发明提供了承载固化防粘涂料的片材形式基材,所述片材形式基材具有由该无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物得到的固化涂料。