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专利状态
一种焊接板组的电阻点焊方法
有效
专利申请进度
申请
2021-03-22
申请公布
2021-07-20
授权
2022-11-18
预估到期
2041-03-22
专利基础信息
申请号 CN202110300054.X 申请日 2021-03-22
申请公布号 CN113134671A 申请公布日 2021-07-20
授权公布号 CN113134671B 授权公告日 2022-11-18
分类号 B23K11/11;B23K11/36
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 首钢集团有限公司
申请人地址 北京市石景山区石景山路68号
专利法律状态
  • 2022-11-18
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种镀层钢板的电阻点焊方法,应用于电阻点焊装置对焊接板组的焊接,所述方法包括:采用第一电流对焊接板组进行第一段焊接,以在所述焊接板组上形成具有初始直径的焊接熔核,第一电流小于最大焊接电流;间隔第一间隔时间后,采用第二电流对焊接板组进行持续时间为预设时间的第二段焊接,以使得焊接熔核的直径增至目标直径,目标直径小于最大熔核直径,预设时间是指以最大焊接电流进行焊接,使得形成的熔核达到目标直径时所需的焊接时间,第二电流小于所述最大焊接电流。本申请的焊接过程具有更低的焊接温度和更短的高温停留时间,解决了现有技术中电极寿命短、镀层钢板的焊点表面存在LME裂纹的技术问题。