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专利状态
可插拔结构的自适应导热装置
有效
专利申请进度
申请
2015-08-07
申请公布
2015-11-11
授权
2018-08-03
预估到期
2035-08-07
专利基础信息
申请号 CN201510482343.0 申请日 2015-08-07
申请公布号 CN105050363A 申请公布日 2015-11-11
授权公布号 CN105050363B 授权公告日 2018-08-03
分类号 H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳英飞拓科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H-3栋3楼
专利法律状态
  • 2018-08-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-12-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20150807
  • 2015-11-11
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明适用于电学领域,提供了一种可插拔结构的自适应导热装置,包括支撑板、安装于所述支撑板上的散热板、所述散热板与所述支撑板间隔设置,所述散热板具有导热面,所述导热面为该散热板上靠近所述支撑板一侧的表面,所述导热面上安装有柔性导热凸台,所述柔性导热凸台与所述支撑板之间具有供所述可插拔结构插入的容置间隙。通过在散热板的导热面上设置柔性导热凸台,在可插拔结构插入柔性导热凸台与支撑板之间的容置间隙中时,柔性导热凸台可以抵持住可插拔结构,并发生弹性变形以贴合住可插拔结构,从而降低可插拔结构与散热板间的热阻,提高导热效率。