芯片内部硅片管脚信号仿真方法及装置

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专利状态

芯片内部硅片管脚信号仿真方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2018-10-25

申请公布

2020-05-22

授权

2023-08-18

预估到期

2038-10-25

专利基础信息

申请号	CN201811251656.5	申请日	2018-10-25
申请公布号	CN111191409A	申请公布日	2020-05-22
授权公布号	CN111191409B	授权公告日	2023-08-18
分类号	G06F30/398
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	浙江宇视科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼

专利法律状态

2023-08-18

授权

状态信息

授权
2020-06-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F30/398；申请日:20181025
2020-05-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种芯片内部硅片管脚信号仿真方法及装置，获取所述芯片内部电路的TDR阻抗曲线的数据；根据所述TDR阻抗曲线的数据获得所述芯片内部电路的等效电路模型；获取需要施加到所述芯片外部管脚上的测试信号的数据；根据所述等效电路模型和所述测试信号的数据计算所述测试信号通过所述芯片内部电路传导至所述芯片内部硅片管脚的仿真波形数据。该方法提供了一种在无法获知芯片内部详细封装信息的情况下，通过信号测试系统仿真出测试信号传导至芯片内部硅片管脚的信号，进而判断信号质量是否满足设计要求。该方法很好地解决芯片内部硅片管脚信号无法直接测量的技术难点，具有极大的推广价值。

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