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专利状态
一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法
有效
专利申请进度
申请
2014-11-05
申请公布
2015-02-11
授权
2017-01-18
预估到期
2034-11-05
专利基础信息
申请号 CN201410614210.X 申请日 2014-11-05
申请公布号 CN104347944A 申请公布日 2015-02-11
授权公布号 CN104347944B 授权公告日 2017-01-18
分类号 H01Q1/38
分类 基本电气元件;
申请人名称 上海顺灏新材料科技股份有限公司
申请人地址 上海市普陀区真陈路200号
专利法律状态
  • 2017-04-12
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):H01Q1/38;变更事项:专利权人;变更前:上海绿新包装材料科技股份有限公司;变更后:上海顺灏新材料科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:200331 上海市普陀区真陈路200号;变更后:200331 上海市普陀区真陈路200号
  • 2017-01-18
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-03-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01Q1/38;申请日:20141105
  • 2015-02-11
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法,其天线是以基材层上依次设置预涂层、天线图形层、金属直镀层、面涂层构成;制作方法包括基材或基材预涂、天线设计、制备图案网纹辊、印制天线图形、真空金属直镀及涂布面涂料等步骤。本发明利用在真空下,将金属原料高温熔化蒸发,按设计好的天线图形蒸镀到基材上直接成形,并且不需要洗铝或烫印等后续制作步骤,简化了生产工艺。本发明是一种能降低射频天线制造成本、绿色环保、工艺简单、生产效率高的RFID电子标签天线的制造方法,以克服现有电子标签天线制造方法存在的成本偏高、污染环境等缺点。