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专利状态
编码器径向充磁磁环安装结构及编码器
有效
专利申请进度
申请
2019-05-22
授权
2019-12-27
预估到期
2029-05-22
专利基础信息
申请号 CN201920756571.6 申请日 2019-05-22
授权公布号 CN209860744U 授权公告日 2019-12-27
分类号 H02K11/21
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 深圳市威捷机电股份公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区坪山街道比亚迪路3号威捷科技园C栋
专利法律状态
  • 2019-12-27
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提出一种编码器径向充磁磁环安装结构及编码器,包括径向充磁磁环和安装座,所述径向充磁磁环中部设有环孔,所述安装座包括底板和设于底板上的凸圈,所述底板和所述凸圈的中部设有套接孔,所述凸圈的上端设有卡口翼,所述径向充磁磁环套设于所述凸圈外,所述卡口翼卡接于所述径向充磁磁环上端,所述卡口翼卡接于所述径向充磁磁环上端,所述凸圈上设有若干个轴向设置的分割槽,所述凸圈被所述分割槽分解为多个单元体,至少在一个所述单元体上设置所述卡口翼。本实用新型的编码器径向充磁磁环安装结构在将径向充磁磁环安装到电机的输出轴上时,安装操作非常方便。