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专利状态
一种双面复合式接触非接触二合一卡
有效
专利申请进度
申请
2017-07-01
授权
2018-03-02
预估到期
2027-07-01
专利基础信息
申请号
CN201720791441.7
申请日
2017-07-01
授权公布号
CN207068026U
授权公告日
2018-03-02
分类号
G06K19/077
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
武汉天喻信息产业股份有限公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园天喻大厦
专利法律状态
2018-03-02
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面复合式接触非接触二合一卡,涉及通讯交互领域,包括金属层、吸波材料层、绕线层、印刷层和芯片,所述金属层上开设有芯片安装孔;所述吸波材料层上与所述芯片安装孔对应的位置开设有穿线孔;所述绕线层中设有线圈;所述印刷层上印刷有卡面标识信息;所述芯片固定于安装孔,所述感应层中的绕线层中线圈两端的金属线穿过所述穿线孔并与所述芯片相连,且所述芯片具有接触式验证和非接触验证两种功能。本实用新型能够有效增加卡片的耐用性。
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