一种基于DSP的玉米精播机种肥控制系统

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专利状态

一种基于DSP的玉米精播机种肥控制系统

有效

专利申请进度

申请

2013-10-17

授权

2014-04-02

预估到期

2023-10-17

专利基础信息

申请号	CN201320640472.4	申请日	2013-10-17
授权公布号	CN203520084U	授权公告日	2014-04-02
分类号	G05B19/042
分类	控制；调节;
申请人名称	北京德邦大为科技股份有限公司
申请人地址	北京市北京经济技术开发区荣华南路10号院3号楼1609

专利法律状态

2014-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于DSP的玉米精播机种肥控制系统，包括DSP控制单元和与DSP通讯的串口通信单元、CAN通信单元、电平转换单元、精播机传感器信号处理单元和PWM输出单元，所述的控制电路板安装在驾驶室内，还包括精播机按键输入检测单元和触摸屏显示单元、播种数检测单元、施肥量检测单元、种肥故障信息指示单元、播种数控制单元以及施肥量控制单元；所述的精播机按键输入检测单元、播种数检测单元、施肥量检测单元分别与输入端的电平转换单元相连，所述的故障信息指示单元、PWM输出单元和输出端的电平转换单元相连,从而使操作人员及时解决故障，保证玉米不会因为种子和化肥的施播不合理导致减产。

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