一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线

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专利状态

一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线

有效

专利申请进度

申请

2021-05-27

授权

2022-01-04

预估到期

2031-05-27

专利基础信息

申请号	CN202121165870.6	申请日	2021-05-27
授权公布号	CN215420937U	授权公告日	2022-01-04
分类号	H05K1/11;H01Q1/12;H01Q7/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	大陆投资（中国）有限公司
申请人地址	上海市杨浦区大连路538号

专利法律状态

2022-01-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，焊盘结构包括焊盘和设置于焊盘下方用以支承焊盘的基材部分，其中，焊盘设于表面贴装器件的引脚的下方，焊盘和基材部分上设有过孔，过孔设置于表面贴装器件的引脚安装位置的正下方和其边沿下方，过孔的上方设有焊接金属，焊接金属之间留有空隙。本实用新型通过在焊盘和相应的基材部分上设置过孔，焊接时，预设在焊盘之上的焊接金属能够流入过孔中，从而将表面贴装器件的引脚稳固于焊盘结构，同时焊接金属还能将焊盘稳固于基材。本实用新型还公开了一种PCB电路板以及环形天线。

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