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专利状态

一种瓷砖型地面结构

有效

专利申请进度

申请

2015-08-27

授权

2016-05-11

预估到期

2025-08-27

专利基础信息

申请号	CN201520657204.2	申请日	2015-08-27
授权公布号	CN205224517U	授权公告日	2016-05-11
分类号	E04F15/02;E04F15/18
分类	建筑物;
申请人名称	东易日盛家居装饰集团股份有限公司
申请人地址	北京市朝阳区东大桥路8号尚都国际中心A座20层

专利法律状态

2016-05-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种瓷砖型地面结构，包括原始混凝土楼板、界面剂层、自流平找平层、饰面粘结结构和瓷砖型饰面层，所述原始混凝土楼板为房屋的原始结构，所述界面剂层、所述自流平找平层、所述饰面粘结结构和所述瓷砖型饰面层依次铺设在所述原始混凝土楼板上。本实用新型的地面饰面砖采用薄贴法施工，施工效率高且平整度好，薄贴法的找平层采用石膏基自流平砂浆，石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。

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