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专利状态

一种饰面砖墙面找平结构

有效

专利申请进度

申请

2015-06-19

授权

2015-10-07

预估到期

2025-06-19

专利基础信息

申请号	CN201520430285.2	申请日	2015-06-19
授权公布号	CN204691150U	授权公告日	2015-10-07
分类号	E04F13/077
分类	建筑物;
申请人名称	东易日盛家居装饰集团股份有限公司
申请人地址	北京市朝阳区东大桥路8号尚都国际中心A座20层

专利法律状态

2015-10-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种饰面砖墙面找平结构，包括：墙体，在墙体表面上依次设有界面层、找平层、粘结层和饰面砖层。本实用新型一种墙面找平结构，采用粉体界面剂保证找平材料在更佳条件下粘结胶凝，采用耐水粉刷石膏代替传统的水泥砂浆找平，有利于墙体长期稳定避免空鼓，采用瓷砖粘结剂代替传统的水泥砂浆铺贴，可以铺贴低吸水率的玻化砖，同时减低了瓷砖空鼓、开裂的风险。

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