一种电路板端子的装配装置

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专利状态

一种电路板端子的装配装置

审中

专利申请进度

申请

2016-10-19

授权

2017-05-10

预估到期

2026-10-19

专利基础信息

申请号	CN201621136473.5	申请日	2016-10-19
授权公布号	CN206164998U	授权公告日	2017-05-10
分类号	H05K3/30;H05K13/04
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	上海松江飞繁电子有限公司
申请人地址	上海市松江区俞塘路512号4幢A楼2-4层、B楼1-4层

专利法律状态

2023-06-30

避免重复授权放弃专利权

状态信息

避免重复授予专利权；IPC(主分类):H05K3/30；申请日:20161019；授权公告日:20170510；放弃生效日:20230630
2017-05-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板端子的装配装置，其中，若干电路板端子上有第一圆形平台和第二圆形平台；每一吸气嘴包括一总吸气管、一圆盘结构、一类矩形体结构和两个辅助吸气管，总吸气管安装在圆盘结构的上端面，类矩形体结构安装在圆盘结构的下端面，两辅助吸气管安装在类矩形体结构的下端面的两侧；总吸气管开有倾斜缺口、中部凹槽、第二跑道型导槽和环形凹槽；两辅助吸气管和第一圆形平台和第二圆形平台相匹配；机械爪和若干吸气嘴固定，并通过机械臂和移动装置固定；两传送带，一传送带上放置若干电路板，另一传送带上放置若干电路板端子。使用本实用新型的电路板端子的装配装置，通过吸气嘴能快速吸起电路板端子并安装至电路板。

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