一种墙地面瓷砖干法铺装系统

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专利状态

一种墙地面瓷砖干法铺装系统

有效

专利申请进度

申请

2021-07-19

授权

2022-06-07

预估到期

2031-07-19

专利基础信息

申请号	CN202121631932.8	申请日	2021-07-19
授权公布号	CN216690246U	授权公告日	2022-06-07
分类号	E04F21/18;E04F21/22
分类	建筑物;
申请人名称	成都百威凯诚科技有限公司
申请人地址	四川省成都市双流西南航空港黄龙大道一段642号

专利法律状态

2022-06-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种墙地面瓷砖干法铺装系统，属于装修施工技术领域，其通过开槽后的瓷砖配合专用连接模块对瓷砖进行机械式连接安装，无需加装砖缝卡和调平器。连接模块安装后配合胶类填充剂粘接及美缝处理，可实现现场瓷砖快速铺装，所有连接件完全隐藏，不影响铺装效果，模块间结构紧密契合，提高了瓷砖连接强度，有效避免瓷砖产生空鼓及使用过程中脱落，铺贴精准度高，铺装牢固，具有一定的抗震功能，铺贴后瓷砖可直接负重使用，无需等待湿法施工的养生周期，避免了传统湿法施工的工艺方法，大幅缩短了现场施工周期，摆脱了对传统手艺人的依赖，减低了人工成本。本实用新型适用于瓷砖、岩板、石材等墙面地面材料的干法铺装。

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