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专利状态
一体化电路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2013-03-27
申请公布
2013-06-12
授权
2016-03-02
预估到期
2033-03-27
专利基础信息
申请号 CN201310100821.8 申请日 2013-03-27
申请公布号 CN103152977A 申请公布日 2013-06-12
授权公布号 CN103152977B 授权公告日 2016-03-02
分类号 H05K1/03;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/22
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳索瑞德电子有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道福园二路光阳电机工业园2#厂房第三层、第四层
专利法律状态
  • 2016-03-02
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-07-17
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20130327
  • 2013-06-12
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明实施例公开了一体化电路板及其生产制作方法,该一体化电路板的基材采用刚化基材,包括主体电路板、连接线路板、附属电路板三个部份。其制作方法包括以下步骤:材料选择、开料、钻孔、化学沉铜、全板电镀、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊制作、零件符号印刷、表面处理、外形加工、PCB板通断测试、丝印锡膏、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、PCBA检测、PCBA电路板弯折处理、组装。本发明的有益效果是:通过提供一种用于电力设备上的一体化电路板,采用特制铣刀铣薄需弯折部位的方式,能有效简化设计,提高电力设备安全性能,并可节省电力设备的制造成本。