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专利状态

一种膏药切断装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-07

授权

2019-12-03

预估到期

2028-12-07

专利基础信息

申请号	CN201822053046.6	申请日	2018-12-07
授权公布号	CN209716784U	授权公告日	2019-12-03
分类号	B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	重庆灵方生物技术有限公司
申请人地址	重庆市荣昌工业园区灵方大道第8号

专利法律状态

2019-12-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种膏药切断装置,包括方形框架，云服务器，控制模块，激光切割机，x轴运动轨道，y轴运动轨道，x轴红外感应器，y轴红外感应器，y轴驱动装置，控制模块分别与激光切割机，x轴红外感应器，y轴红外感应器，云服务器，y轴驱动装置连接；本实用新型的有益效果是，通过设置控制模块连接云服务器获取药膏切割需求，控制模块通过红外感应器来探测药膏的位置，控制模块依据药膏切割需求和药膏的位置通过驱动装置控制激光切割机延x方向和y方向运动，对药膏进行切割，实现根据需求定制化选择药膏切断的大小。

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