一种用于鞋底加工的原料压片装置

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专利状态

一种用于鞋底加工的原料压片装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-25

授权

2023-01-24

预估到期

2032-09-25

专利基础信息

申请号	CN202222531829.7	申请日	2022-09-25
授权公布号	CN218366039U	授权公告日	2023-01-24
分类号	B29C43/02;B29C43/34;B29C43/50;B29L31/50N
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	上海希玛科技（集团）有限公司
申请人地址	上海市宝山区长发路268号—1

专利法律状态

2023-01-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于鞋底加工的原料压片装置，于鞋底原料压装加工技术领域。本实用新型包括底座，固定连接在底座顶部的挤压组件，安装在底座顶部的模具，压片装置还包括：下料结构，设置在底座的顶部，用于将压片抬升，下料结构包括设置在底座顶部的承载板，所述承载板的右侧贯穿底座并与底座滑动连接，所述承载板的左侧固定连接有弹簧合页。本实用新型通过推动承载板以弹簧合页为轴心旋转，当承载板携带压片移动至模具的外部时，能够达到便于对压片进行下料操作的效果，提高压片与外部环境的接触面积，解决了现有压片装置在压紧后不便于将紧密叠合在压片装置内部的鞋底压片取出，严重影响了鞋底压片加工效率的问题。

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