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专利状态

一种机箱及插卡设备

有效

专利申请进度

申请

2020-12-21

授权

2021-07-30

预估到期

2030-12-21

专利基础信息

申请号	CN202023100483.2	申请日	2020-12-21
授权公布号	CN213847414U	授权公告日	2021-07-30
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京淳中科技股份有限公司
申请人地址	北京市昌平区北清路中关村生命科学园生命园路4号院6号楼6层

专利法律状态

2021-07-30

授权

状态信息

授权
2020-12-21

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供了一种机箱及插卡设备，属于插卡机箱技术领域。其中，机箱包括外壳、多个安装板和至少一个风阻板。多个安装板沿第一预设方向间隔设置于外壳内，两个安装板之间形成用于安装功能板卡的安装区域，安装板包括与板主体对应的第一散热区和与散热器对应的第二散热区，第一散热区设置有多个第一通风孔，第二散热区设置有多个第二通风孔。每个风阻板连接于一个安装板，风阻板覆盖于第一散热区，以减少第一通风孔的通风量。这种结构的机箱在安装板的第一散热区处覆盖有风阻板，使得通过第一通风孔的冷却风被减少，从而能够增加第二通风孔的通风量，以将冷却风集中于功能板卡的散热器，进而对外壳内的主要热源进行散热，提高了机箱的散热效果。

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