一种主机机箱结构及会讨主机

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专利状态

一种主机机箱结构及会讨主机

有效

专利申请进度

申请

2022-12-21

授权

2023-06-06

预估到期

2032-12-21

专利基础信息

申请号	CN202223448534.X	申请日	2022-12-21
授权公布号	CN219143382U	授权公告日	2023-06-06
分类号	G06F1/18;G06F1/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	北京淳中科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区林风二路39号院1号楼5层

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及会讨主机系统内部散热技术领域，具体而言，涉及一种主机机箱结构及会讨主机，机箱主体内的空间通过背板固定板分隔为前部空间和后部空间，前部空间设置导轨组件，多个可插拔板卡能够沿导轨组件与背板插接，机箱主体的左侧和右侧分别设置有左侧板和右侧板，左侧板和右侧板分别设置有左侧通风孔区域和右侧通风孔区域，左侧通风孔区域和右侧通风孔区域相对流，且机箱主体的左侧板和导轨组件之间设置有风扇模块。本申请左侧通风孔区域和右侧通风孔区域相对流而形成散热风道，最少仅需一个散热风扇即可满足系统散热，通过优化机箱散热结构，低成本即可满足系统散热需求。

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