LED封装结构以及具有该结构的灯具

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专利状态

LED封装结构以及具有该结构的灯具

有效

专利申请进度

申请

2023-04-20

授权

2023-08-18

预估到期

2033-04-20

专利基础信息

申请号	CN202320902363.9	申请日	2023-04-20
授权公布号	CN219553663U	授权公告日	2023-08-18
分类号	H01L33/56;H01L33/50;F21K9/20;F21V31/00;F21Y115/10N
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州星宇车灯股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区汉江路398号

专利法律状态

2023-08-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED封装结构以及具有该结构的灯具，一种LED封装结构包括：电极，设置在基板的顶面上；倒装LED芯片，设置在电极的顶面上；荧光胶片，荧光胶片为倒凹型结构，倒装LED芯片的顶面与倒凹型结构的底面相贴合，贴合后，倒装LED芯片的侧表面与倒凹型结构的内表面之间形成缝隙，缝隙内设置有透明胶层，倒装LED芯片与荧光胶片通过透明胶层粘结固定；挡光件，围设在倒装LED芯片的侧表面。本实用新型的LED封装结构，气密性好，便于逆向解析工作，结构简单，实用性良好。

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