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专利状态
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2018-11-22
申请公布
2019-04-05
授权
2021-07-13
预估到期
2038-11-22
专利基础信息
申请号 CN201811395390.1 申请日 2018-11-22
申请公布号 CN109570825A 申请公布日 2019-04-05
授权公布号 CN109570825B 授权公告日 2021-07-13
分类号 B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 东莞市绿志岛金属有限公司
申请人地址 广东省东莞市石排镇田边石贝工业区
专利法律状态
  • 2021-07-13
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-04-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明的低温无卤无铅焊锡膏,包含助焊剂和锡基合金粉。其中,助焊剂的制备原料包括20%~40%聚合松香、15%~25%氢化松香、4%~6%改性氢化蓖麻油、1%~5%活性剂、2%~4%有机胺、1%~4%离子液体和有机溶剂。该低温无卤无铅焊锡膏中加入离子液体,能有效地改善焊锡膏的润湿性、提高焊锡膏的润湿性、延长焊锡膏的贮存寿命和使用寿命,该焊锡膏可以在常温下贮存4个月,在冰箱中贮存12个月。尤其是能够减少焊锡膏中黑色氧化物的产生,膏体细腻油光,钎焊性好。本发明还提供了一种该低温无卤无铅焊锡膏的制备方法。