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专利状态
选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-10-13
申请公布
2021-12-17
授权
2022-10-04
预估到期
2041-10-13
专利基础信息
申请号 CN202111191116.4 申请日 2021-10-13
申请公布号 CN113798725A 申请公布日 2021-12-17
授权公布号 CN113798725B 授权公告日 2022-10-04
分类号 B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 浙江强力控股有限公司
申请人地址 浙江省温州市乐清经济开发区纬十七路231号
专利法律状态
  • 2022-10-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-12-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料,按质量百分比计,包括以下组分:电解锡89.0%‑94.0%;铟铜金属间化合物1.5‑3.0%;锌铜金属间化合物2.0‑3.8%;锑铜金属间化合物2.5‑4.2%;电解锡的纯度为99.95%,铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物均为化合物颗粒料,颗粒度为5‑10毫米。本发明所获得的一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料,适用于各种选择性波峰焊焊接工艺,能够满足铜基焊件及镀镍、镀银、镀金等多种合金组分焊件,其适用工作温度265‑285℃,工艺窗口宽,适用性强。