一种无铅喷金料_专利查询-品牌网

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专利状态

一种无铅喷金料

有效

专利申请进度

申请

2005-10-06

申请公布

2006-03-22

授权

2007-09-19

预估到期

2025-10-06

专利基础信息

申请号	CN200510061019.8	申请日	2005-10-06
申请公布号	CN1749423A	申请公布日	2006-03-22
授权公布号	CN100338246C	授权公告日	2007-09-19
分类号	C22C13/00;C22C18/00;C22C30/00;C23C4/08;B23K35/22
分类	冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
申请人名称	绍兴市天龙锡材有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司

专利法律状态

2009-09-23

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

状态信息

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)；变更项目:专利权人；变更前权利人:戴国水；地址: 浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司邮编: 312000；变更后权利人:绍兴市天龙锡材有限公司；地址: 浙江省绍兴市越城区东湖镇五联工业园区邮编: 312000；登记生效日:2009.8.14
2009-01-21

专利实施许可合同的备案

状态信息

专利实施许可合同的备案；合同备案号: 2008330000905；让与人: 戴国水；受让人: 绍兴市天龙锡材有限公司；发明名称: 一种无铅喷金料；申请日: 2005.10.6；授权公告日: 2007.9.19；许可种类: 独占许可；备案日期: 2008.10.8；合同履行期限: 2008.9.25至2013.9.25合同变更
2007-09-19

发明专利权授予

状态信息

授权
2006-05-17

实质审查的生效

状态信息

null
2006-03-22

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑、铜，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)39-71％，锑(Sb)1-3％，铜(Cu)0.1-1％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质，各组份的重量百分比总和为100％。本发明与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。

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