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专利状态
继电器反压抑制模块封装结构、封装方法及续流电路
有效
专利申请进度
申请
2022-06-07
申请公布
2022-07-05
授权
2022-11-01
预估到期
2042-06-07
专利基础信息
申请号 CN202210632568.X 申请日 2022-06-07
申请公布号 CN114709199A 申请公布日 2022-07-05
授权公布号 CN114709199B 授权公告日 2022-11-01
分类号 H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56;H02H9/04;H01H47/00;H01H47/02
分类 基本电气元件;
申请人名称 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市塘厦镇林村新贵路20号
专利法律状态
  • 2022-11-01
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种继电器反压抑制模块封装结构、继电器反压抑制模块的封装方法及续流电路,涉及电气设备控制技术领域,继电器反压抑制模块封装结构包括连接组件、芯片组件和塑封部;连接组件包括两个连接片,两个连接片的安装位相向且间隔设置;芯片组件包括续流模块,续流模块设置于两个安装位之间;续流模块包括相互电性连接的二极管子模块及齐纳管子模块;塑封部塑封连接组件和芯片组件,两个连接片远离安装位的一端自塑封部延伸出以形成两个引脚,对应连接在继电器线圈的两端。本发明具有二极管和齐纳管的双重特性,实现了继电器关断特性与驱动电路的保护之间的平衡。