一种传感器制备方法及结构

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专利状态

一种传感器制备方法及结构

有效

专利申请进度

申请

2023-04-27

申请公布

2023-05-30

授权

2023-07-18

预估到期

2043-04-27

专利基础信息

申请号	CN202310465535.5	申请日	2023-04-27
申请公布号	CN116193972A	申请公布日	2023-05-30
授权公布号	CN116193972B	授权公告日	2023-07-18
分类号	H10N52/01;H10N52/00;H10N59/00
分类
申请人名称	宁波中车时代传感技术有限公司
申请人地址	浙江省宁波市江北区振甬路138号

专利法律状态

2023-07-18

授权

状态信息

授权
2023-06-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H10N52/01；申请日:20230427
2023-05-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种传感器制备方法及结构，应用于传感器一体化封装领域，包括：对专用集成电路进行晶圆级封装，对功能传感器部件单独进行晶圆级封装，选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件，分别作为待连接专用集成电路和待连接功能传感器部件，将待连接专用集成电路与电路板导电连接，将待连接专用集成电路，与待连接功能传感器部件进行导电连接，完成传感器制备。本发明通过先对传感器中各个传感器部件以及专用集成电路，单独进行晶圆级封装，得到封装好的专用集成电路和功能传感器部件，各个晶圆级封装部件可作为独立的模块，提高产品装配的灵活性，同时能够避免单独器件的损坏影响整个传感器，进而提高产品良率。

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