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专利状态
一种芯板结构及使用该芯板结构的复合板
有效
专利申请进度
申请
2020-04-02
授权
2021-04-06
预估到期
2030-04-02
专利基础信息
申请号
CN202020465301.2
申请日
2020-04-02
授权公布号
CN212889286U
授权公告日
2021-04-06
分类号
B32B3/24;B32B3/08;B32B3/30;B32B21/14;B32B21/04;B27D1/00;E04F15/04;E04F13/077
分类
层状产品;
申请人名称
德尔未来科技控股集团股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市吴江区七都镇七都大道
专利法律状态
2021-04-06
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯板结构及使用该芯板结构的复合板,其使得实木大板用于制作芯板,降低了芯板的成本,且使得芯板结构更稳定、牢固。其包括实木大板,所述实木大板的上表面或下表面设置有若干内凹平行布置的第一凹槽,所述第一凹槽内填充有第一加强筋,所述第一加强筋的外露表面均平齐于所述实木大板的对应上表面或下表面。
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