一种晶塑地板拼接用的卡扣结构

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专利状态

一种晶塑地板拼接用的卡扣结构

有效

专利申请进度

申请

2023-07-24

授权

2024-02-27

预估到期

2033-07-24

专利基础信息

申请号	CN202321947926.2	申请日	2023-07-24
授权公布号	CN220539098U	授权公告日	2024-02-27
分类号	E04F15/02
分类	建筑物;
申请人名称	浙江天振科技股份有限公司
申请人地址	浙江省湖州市安吉县安吉经济开发区健康产业园

专利法律状态

2024-02-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于地板连接结构技术领域，尤其涉及一种晶塑地板拼接用的卡扣结构。本实用新型提供一种晶塑地板拼接用的卡扣结构，其能通过在晶塑地板主体的一侧设置上插接板和下插接板单元，在晶塑地板主体的对称另一侧设置上开槽和复合开槽单元的方式，使得：1、晶塑地板拼接处，上下2组板和槽的卡扣结构具有足够的稳定性；2、卡扣结构自身相对简单，可以和晶塑地板主体一次性挤出成型，无需后开槽。

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