PCB板上插接元器件的补焊机构

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专利状态

PCB板上插接元器件的补焊机构

有效

专利申请进度

申请

2020-05-19

授权

2021-01-19

预估到期

2030-05-19

专利基础信息

申请号	CN202020835491.2	申请日	2020-05-19
授权公布号	CN212371523U	授权公告日	2021-01-19
分类号	B23K37/04;
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	厦门立林科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市集美区孙坂南路65号

专利法律状态

2021-01-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板上插接元器件的补焊机构，包括底座、支撑板、卡扣、压板；所述的底座包括底板和两个支撑块，两个支撑块分别垂直固定在底板的两侧，在支撑块的中部设有转轴，在支撑块上、转轴的两侧分别设有两个限位块，支撑板的两侧边分别铰接在支撑块的转轴上，在支撑板的两侧分别设有用于固定压板的卡扣，在支撑板的中部设有多个焊接工作口，压板的压合面靠接在支撑板的压合面上，以便将PCB板压合在支撑板与压板之间。由于本实用新型压板与支撑板配合，可将PCB板压合在支撑板与压板之间，支撑板中部的多个焊接工作口可供工人焊接操作，具有操作方便的优点。

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