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专利状态

新型温控面板

有效

专利申请进度

申请

2022-12-27

授权

2023-06-27

预估到期

2032-12-27

专利基础信息

申请号	CN202223527524.5	申请日	2022-12-27
授权公布号	CN219269416U	授权公告日	2023-06-27
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门立林科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区软件园三期凤岐路128号101室001号

专利法律状态

2023-06-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种新型温控面板，包括温度控制面板的本体、温度传感器，以及导热组件；本体开设有贯穿其内外侧的安装孔；温度传感器设置在本体内；导热组件包括导热件、绝热件和硅胶件；导热件的一端嵌设在安装孔内，其另一端通过硅胶件与温度传感器连接，且导热件的其余部分被绝热件包裹。本实用新型采用导热件作为连接介质，使得温度传感器可连接至外界而外界的灰尘不会覆盖到温度传感器，解决了温度传感器容易积灰的问题，保证温度采集的精度；通过包覆在导热件表面的绝热件实现导热件与温度控制面板内部热源的隔绝，使得导热件只能将外界温度传导至温度传感器，解决温度控制面板本身发热影响温度传感器无法准确采集外界温度的问题。

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