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专利状态
管装芯片导槽架
有效
专利申请进度
申请
2020-05-19
授权
2021-01-19
预估到期
2030-05-19
专利基础信息
申请号
CN202020835535.1
申请日
2020-05-19
授权公布号
CN212374368U
授权公告日
2021-01-19
分类号
B65G47/74;B65G65/34
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
厦门立林科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市集美区孙坂南路65号
专利法律状态
2021-01-19
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种管装芯片导槽架,包括底座、压板、磁铁;所述底座的工作面为一个斜面,在该斜面上设有导料槽,该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽;磁铁固定在底座的斜面上且位于底座导料槽的一侧,压板的一端铰接在底座斜面的一侧,压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上,以便将芯片包装盒压住。由于本实用新型在底座的工作面上设有导料槽,可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内,芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上,芯片自芯片包装盒滑出,落到底座导料槽的窄槽内,方便工人取用。
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