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专利状态
导轨连接装置和配备有该导轨连接装置的电梯井道
有效
专利申请进度
申请
2022-02-09
授权
2022-06-14
预估到期
2032-02-09
专利基础信息
申请号 CN202220262859.X 申请日 2022-02-09
授权公布号 CN216737065U 授权公告日 2022-06-14
分类号 B66B7/02;B66B5/00;B66B19/00
分类 卷扬;提升;牵引;
申请人名称 蒂升电梯(上海)有限公司
申请人地址 上海市松江工业区佘山分区勋业路2号
专利法律状态
  • 2022-06-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种导轨连接装置和配备有该导轨连接装置的电梯井道,导轨连接装置适用于上下两个T型导轨之间的连接,T型导轨包括第一底板和第一立板,导轨连接装置包括:第二底板,其上端和下端分别连接至上方的第一底板和下方的第一底板,第二底板设置有贯穿孔;第二立板,其设置在第二底板的一侧,第二立板垂直于第二底板,第二立板的端面与第一立板的端面平齐,第二立板的上端和下端分别连接至上方的第一立板和下方的第一立板,第二立板设置有第一开口,第一开口和贯穿孔连通,以形成容纳空间,容纳空间用于容纳曳引机的编码器。本实用新型为曳引机的编码器提供安装和维护所需的空间,以使得电梯相关的设计具有更大的自由度。