一种防水式分体式液体传导发热瓷砖

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专利状态

一种防水式分体式液体传导发热瓷砖

有效

专利申请进度

申请

2021-01-29

授权

2021-12-28

预估到期

2031-01-29

专利基础信息

申请号	CN202120268703.8	申请日	2021-01-29
授权公布号	CN215331157U	授权公告日	2021-12-28
分类号	E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14
分类	建筑物;
申请人名称	晋江腾达陶瓷有限公司
申请人地址	福建省泉州市晋江市安海镇菌柄工业区

专利法律状态

2021-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种防水分体式液体传导发热瓷砖，属于发热瓷砖技术领域，包括瓷砖本体以及支撑座，在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、橡胶垫圈、加热管、矩形嵌板，瓷砖与瓷砖之间安装时在瓷砖左侧面以及上侧面的第二凸部与另一个瓷砖的右侧面以及下侧面的凹部配合安装，且在凹部上设置磁铁所以瓷砖与瓷砖之间安装方便，节省时间，在设置瓷砖本体上设置第一凸部在支撑座上设置第一凹槽，第一凸部与第一凹槽配合安装，可以和漏水孔，当水从瓷砖本体流入凹槽，可以有效的阻挡大部分水从外部进入内部，当有一小部分水从瓷砖本体流入会到第一凹槽上，水会从第一凹槽上的漏水孔流出，可以有效的防止水流进入内部损坏元件，可以完全防水。

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